三安光電擬2.26億美元收購環宇通訊半導體

2016/3/15

      三安光電3月11日發佈公告，公司全資子公司廈門市 三安積體電路有限公司(以下簡稱“三安集成公司” )擬以自有貨幣資金合計美金226，000，000元的交易總價合併英屬開曼群島商環宇通訊半導體控股股份有限公司(以下簡稱“GCS”或“環宇公 司”)，取得GCS以完全稀釋基礎計算的全部股權，包括但不限於已發行普通股(含限制員工權利新股)、可轉換公司債全數轉換後發行股份及員工認股權憑證全 數行使後發行股份，雙方簽署了《意向書》。雙方同意於2016年3月31日前，以本意向書所約定之交易總價及雙方進一步協商同意之條款簽訂合併契約。

　  環宇公司于1997年成立於美國加州托倫巿，於臺灣櫃檯買賣中心上櫃掛牌，主要從事砷化鎵/磷化銦/氮化鎵高階射頻及光電元件化合物半導體晶圓製造 代工、相關智慧財產權授權與先進光電產品之研究、開發、製造及銷售業務，提供從產品概念、技術研究與開發、產品試產到量產的全方位服務。

　 　除了自有工藝技術外，環宇公司也提供整廠輸入服務，包含工藝技術的轉移、驗證、產品試產到量產的服務。環宇公司所代工產品之終端用途範圍甚廣，其中 涵蓋通訊、電力、醫療、工業及航空。環宇公司兩大主要產品線區分在射頻晶圓代工方面，產品之終端用途主要適用於移動通訊基站和相關射頻基礎設施所需的功率 放大 器、電壓控制振盪器、射頻開關及相關射頻元件，在光電晶圓代工方面，產品終端用途用於電信網路、資料網路、光纖使用者等相關光電元件。通過近二十年的技術積 累，環宇公司擁有完整之先進工藝，技術領先於同業。

　  公司認為，本次投資合併GCS符合公司發展規劃佈局，合併完成後，可以迅速帶動三安橫跨射頻通訊和光通訊元件技術水準和專利平臺、先進的國際管理理 念、廣闊的國際客戶網路與公司現有業務技術與產能形成互補，為公司積體電路迅速提升技術 能力、拓展新的業務範圍和開拓海內外市場提供強有力保障;有利於加快公司積體電路業務的發展進程，擴大業務範圍及規模，提高公司盈利水準，提升公司核心競 爭力，儘快實現效益回報股東。